Выводной монтаж плат осуществляется на специально оборудованном участке. Помещение и рабочие места выполнены с учетом требований по антистатической защите.

Формовка выводов электронных компонентов осуществляется на американском формовочном оборудовании фирмы "Olamef”, с применением специальной оснастки.

По завершении процесса пайки платы проходят обязательный процесс автоматической отмывки, визуальный и автоматический оптический контроль.
Весь процесс монтажа на нашем предприятии осуществляется согласно промышленному стандарту IPC-A-610D "Критерии качества электронных сборок”, если не оговорены иные условия.

Мы осуществляем DIP монтаж печатных плат в любых количествах - от опытного образца до массового производства с высоким качеством и в минимальные сроки.

Для оценки стоимости и сроков выводного монтажа просим вас выслать на наш e-mail: elkom@elkom21.ru файлы, указанные ниже с перечнем дополнительных требований к монтажу( если таковые имеются):
1. PCB-файл (либо топологию платы в формате DWG,Cam350,PDF).
2. Сборочный чертеж(DWG,PCB,PDF).
3. Спецификацию, содержащую позиционное обозначение, количество компонентов на плате, наименование компонента, тип корпуса, примечания по монтажу и установке компонентов(DWG,PCB,PDF).
4. Количество плат в заказе.
5. Желаемый срок исполнения.
6. Образцы и фотографии (по возможности).
7. Реквизиты вашего предприятия.

* пункты 1-4 - обязательны.